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1、事件刺激：Chiplet技术变革板块强势，芯原股份、通富微电、寒武纪、长电科技、华天科技等多家公司涨停；
8月4日消息，芯原股份董事长戴伟民在接受采访时表示在Chiplet之外，FD-SOI和RISC-V也是中国市场换道超车值得关注的技术路径。
2、FD-SOI：全耗尽型绝缘体上硅，是一种平面工艺技术，依赖于两项主要技术创新。首先，在衬底上面制作一个超薄的绝缘层，又称埋氧层。从结构上看，FD-SOI晶体管的静电特性优于传统体硅技术。埋氧层可以降低源极和漏极之间的寄生电容，还能有效地抑制电子从源极流向漏极，从而大幅降低导致性能下降的漏电流。
1）FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射频和存储的优势，适用于物联网、通讯、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能，但更多地强调低功耗和高集成的应用。FD-SOI更适合22nm/12nm工艺，对模拟芯片、化合物半导体等领域都适宜。
2）戴伟民提出，FD-SOI是中国无晶圆厂半导体厂商“换道超车”的机会，有望率先在图像传感器、ISP、物联网芯片市场落地。
3、RISC-V：是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA）。
1）8月4日，2022第四届汽车电子大会开幕论坛上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，RISC-V能很好地满足“需求定义软件、软件定义硬件”的时代需求，是智能网联车芯片的理想选择。
2）RISC-V有四大优势：一是设计优势，门槛降低，“几个月，几个人可以推出一个芯片”；二是技术上从零开始，没有历史包袱；三是市场优势，新的市场足够支持RISC-V的发展；四是管理优势，目前暂时没有任何一家企业主导RISC-V。
3）国内最主要的RISC-V公司有平头哥半导体、芯来科技、赛昉科技等。此外，全志科技、汇顶科技、晶晨股份、兆易创新、中移芯昇、中科昊芯等公司也相继推出了基于RISC的SoCMCU、DSP芯片等产品。
相关公司
1）FD-SOI相关公司
芯原股份（246亿）：互动表示已经基于FD-SOI工艺推出多个客户项目，还可提供基于22nmFD-SOI工艺的无线连接解决方案。
欧比特（57亿）：互动表示推出的玉龙处理器芯片采用FD-SOI生产工艺，面向航天、安防、机器人、AIoT等领域。
概伦电子（156亿）：公司表示目前的EDA工具能够支持FD-SOI等各类半导体工艺路线。
2）RISC-V相关公司
中科蓝讯（71亿）：公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片。
乐鑫科技（85亿）：公司于今年5月发布全球首款RISC-V架构2.4/5GHzWi-Fi6双频双模SoC—ESP32-C5，丰富了公司AIoT产品矩阵。
（部分资料来自韭菜公社、公告、投资者调研）
