写于：2022.8.17深夜
最近南方天气暴热，又开始拉闸限电给本就脆弱的经济复苏又增加了一分不确定性，也因此在缺电背景下光伏本周持续表演，想想外面阳光那么好叠加夏季日照时间也长，光伏电站这几天几乎是满负荷发电吧。近端光伏股快可电子本周三天强势反弹，宇邦新材再创新高，立新能源这个超顶的新股开板后作为情绪高标股开板后本周又狂拉了30%以上，不过老妖股鹿山新材有点冲不动了,今日大热股明冠新材今日高位爆量盘中回落了近14个点。
此前关于明冠新材剖析链接如下：
第三大光伏背板厂商，全球市占率13.4%，更有锂电池铝塑膜等多个新品即将放量….
除了光伏板块再度兴风作浪，消费电子板块也开始有所活跃，主要是苹果发布会预计会在9月7日举行，同时华为也可能在同一时间举行，市场对今年消费电子新品有了些许期待，但是目前还看不出主线，主要异动的股多为叠加锂电池概念的消费电子股，比如近端的紫建电子，消费电子全球锂电龙头珠海冠宇，万祥科技、鸿富瀚都是这种属性。
与此同时近期中报业绩密集披露，今晚粗略看了下两市有上百家，业绩好的自然位置不会低，谨慎追高，比如今日跳空高开的科思股份,谨慎追高，总之好的业绩股是中线票，而不是隔日博弈股，最关键是要看准敢于重仓才行，不着急出了业绩马上追进去，拉长时间去看往往并不是个好的买点，就如同做开板新股一样的道理，除非真的大超预期，最近海豚做过的康冠科技就是这个逻辑，后来想想还是做了个超短就出来了，因为鸿合科技出了业绩后大幅低开，这不是一个好兆头，后面还是宁愿慢慢等鸿合科技出现好的买点。
关于业绩票，海豚计划等中报再多出些，后面再统一整理。今晚有看到的几只半导体股和林微纳、新洁能、宏微科技等短期业绩增长有点不太好看。科思科技作为军工信息化股则直接暴雷了，持有相关个股的朋友还是要谨慎些。
近期半导体股走势比较一般，EDA双雄双双进入调整周期，只有个别设备股还在顽强抵抗，市场总是怀疑半导体产能过剩，个别下游需求乏力，美芯片法案的出台仿佛让新一轮的中美科技大战再度燃起，“半导体寒冬““芯片价格雪崩”等字眼屡见媒体字眼，但是物极必反，半导体新的曙光相信并不会远，尤其是细分领域结构机会不会缺乏。
同时半导体新股不仅密集登录科创、更密集登录非科创，则无非不是释放了一重大信号，所以这几天半导体股调整下来海豚一点都不心慌，反而有点兴奋，应该海豚知道好的半导体股涨起来刹都刹不住，比如前面强推过的纳芯微，都已经反复强调了华为入股的重要性,就差把和东微半导的K线摆在一起了，总之半导体股杀跌下去未来几乎都是可以赚大钱的黄金坑。
此前关于纳芯微剖析链接如下：
比亚迪大卖！这两只车规级芯片股均供货比亚迪，或许值得一看？
7月非科创半导体新股德明利作为主控芯片第一股走势独立，半月底部已强势反弹达80%左右，其受市场极度认可并享有溢价一方面在于公司模式独特，另一方面更在于NAND Flash市场空间极大难度极高，相关国产存储厂商很少涉及。
此前关于德明利剖析链接如下：
时隔一年半！主板新股终于迎来纯正的半导体标的，还是存储芯片细分领域唯一标的
现如今继德明利后再度出现了一只稀缺存储标的，更关键还是创业板新股！其横跨NAND Flash和DRAM两大在存储市场占比更大的核心品类，收入规模超越兆易已近百亿，利润规模更是2年翻了近9倍，是德明利的5倍多，可谓活脱脱一小独角兽，也因此公司2021年位居信创产业独角兽第十名，与长江存储、长鑫存储、龙芯中科、华大九天等相提并论，对标金士顿，也难怪国家大基金会在2019年出手一举成为公司第二大股东，持股比例近7%，那么其质地究竟如何？且看海豚今日为你深度剖析！
晶圆大厂专注于头部客户！第三方存储器供应商满足中小客户及更多细分领域定制需求
随着云计算、物联网、大数据、人工智能发展，全球数据量将呈爆炸式增长态势将从 2018 年的 32ZB 增至 2025 年的 175ZB，我国数据量将从2018 年的 7.6ZB 增至 2025 年的 48.6ZB，成为全球最大的数据圈。海量的数据整理及存储成为当务之急，持续拉动对存储器的需求。
存储市场中DRAM 和 NAND Flash 仍占据了半导体存储市场主导地位，2021年全球占比分别达58%、41%。
全球 NAND Flash 市场主要由三星电子、铠侠、西部数据、美 光科技、SK 海力士、英特尔六家晶圆大厂主导，其中三星电子全球市场份额约 34%，SK 海力士即将收购英特尔NAND Flash业务，两家公司合并后市占率将近20%，位居行业第二。国产厂商长江存储已成为六大国际原厂外市场份额最大的原厂，截至2020年底全球市占率近1%
DRAM 全球市场相较于 NAND Flash 更为集中，2020 年全球 DRAM 市场规 模为 663.83 亿美元，三星电子、SK 海力士和美光科技三家市占率分别达42%、29%、24%。工艺制程上2021 年 1 月，美光科技率先宣布量产 1αnm （接近 10 nm）DRAM 产品，主流原厂开始进入 1αnm 制程阶段。国产厂商合肥长鑫已能量产19nm 制程下 DDR4/4X 规格的 DRAM 产品，目前产能正在逐步释放。
半导体存储器核心功能为数据存储，存储晶圆为核心原料，其标准化程度高，应用场景所需的功能则在主控芯片设计、固件开发以及 SiP 封装等产业链后端环节实现。
目前已有部分存储原厂向存储产品领域下游领域渗透，但是主要聚焦手机、个人电脑、服务器等头部客户，而除此之外工业控制、商用设备、汽车电子、网络 通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等更多细分市场以及中小客户需求则难以满足。
因此独立的第三方存储器供应商应运而生，可面向细分客户定制化需求进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计、芯片测试、后端的技术支持等，扩展存储器应用场景，提升适用性，为存储行业的中游环节。
第三方存储器供应商又分为两种——
1.只专注于闪存主控芯片研发设计：台湾企业市占率较高，主要有慧荣科技、点序科技、安国科技、美满电子（Marvell）等，其需满足各存储原厂各类型 NAND Flash 存储晶圆的通用兼容性和适配性。
2.向市场供应存储模组或存储品牌:主要有群联电子、威刚科技、台湾创见、江波龙电子和朗科科技等
与德明利没有自主品牌不同，公司为独立的存储器品牌商，面向行业类客户应用于消费电子、智能终端、商用设备、网通设备、安防监控、车载等，下游客户有传音控股、中兴通讯、字节跳动、萤石网络、清华同方等；而消费类品牌更是国际老牌，曾与闪迪并称，一度在美市占率超六成，在存储卡、U盘方面分别位居全球第二、第三，仅次于全球巨头金士顿.
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存储领域的小独角兽！对标金士顿，2B+2C双品牌驱动，更有车规级产品实现量产
